シャオミが次世代折りたたみスマートフォン「Xiaomi MIX Fold 5（仮称）」 の開発を順調に進めているとの情報が浮上しました。
本機は自社製チップを搭載する初の折りたたみスマートフォンとして登場する可能性があるようです。
海外メディアの XimiTime（旧XiaomiTime）が、Mi Code データベースから発見された最新の証拠をもとに伝えました。
独自開発チップ「XRING O3」の搭載と内部コードネームの判明
今回伝えられた情報によれば、Mi Code（シャオミ製品のカーネルソースコード）のデータから、型番「2608BPX34C」、内部呼称「Q18」という新しいデバイスの存在が確認されたとのことです。
シャオミの内部呼称において「18」シリーズは折りたたみカテゴリー専用とされており、このモデルが次世代折りたたみスマートフォン「Xiaomi MIX Fold 5 （あるいは Xiaomi 17 Fold」であるようです。
最も注目すべき点は、プロセッサに自社開発の「XRING O3」が採用される可能性があることです。
これは、2025年に登場した Xiaomi 15S Pro に搭載された「XRING O1」の後継チップにあたります。独自チップの導入は、中国市場向けのプレミアムモデルにおいて、クアルコムなどの外部ベンダーへの依存から脱却しようとするシャオミの戦略的な動きを象徴していると推測されます。
2026年夏頃のリリースと中国市場での展開予測
Xiaomi MIX Fold 5 は、内部で「lhasa（チベットの古都）」というコードネームで開発されているようです。
昨年のキャンセルされたモデルは「nirvana（仏教における「涅槃」）」というコードネームで型番は「O18」でしたが、シャオミはリソースを「lhasa」に集中させ、Xiaomi HyperOS とのシームレスな統合を目指していると伝えられています。
リリース時期は型番の数字から2026年8月頃になると予測されており、例年シャオミが大型の発表イベントを行う8月中旬に合わせて発表される可能性が高いと考えられます。
近年シャオミは独自のSoC、AI、エコシステム等の開発に積極的な投資を行っており、これらの技術が十分に成熟すれば、将来的に「XRING」搭載デバイスがグローバル市場においても投入される可能性があるでしょう。
発売に関しては、当初は中国市場限定となる可能性が高いようですが、これまでシャオミは横折り型のスマートフォンを中国以外で発売したことはありません。
今回見つかった型番も、末尾のアルファベットが中国向けを示す「C」となっています。現時点において、Xiaomi MIX Fold 5の世界展開については不明となっています。
ソース：XimiTime
