2026年8月24日、シャオミは新型AIフラッグシップSoC「XRING O3」を含むチップシリーズを発表しました。
また、同SoCを搭載した「Xiaomi 18 Fold」および「Xiaomi Pad 9 Pro Max」が9月に発表されることも告知されています。
以下、今回明らかになった情報をまとめています。
XRING O3の主な特徴
シャオミが新たに発表した「XRING O3」は、最高峰の製品に向けて開発されたAIフラッグシップSoCです。
3nmのフラッグシッププロセスを採用し、チップ面積は133mm²、トランジスタ数は240億個に達しています。AnTuTuベンチマークではスマートフォン向けSoCとして初めて500万点を突破し、522万点という驚異的なスコアを記録したとしています。
CPUには6つの超大型コアと4つの大型コアからなる合計10コアのオールビッグコア・アーキテクチャを採用し、最高クロックは4.35GHzに達したとのこと。
これによりマルチコア性能が大幅に向上しており、中低負荷時の消費電力を最大25%削減。さらに、GPUには16コアの「G2-Ultra NX」を初搭載しており、ピーク性能を85%向上させつつ消費電力を最大64%削減したと謳っています。
また、世界で初めてLPDDR6メモリをサポートしている点も大きな特徴です。
前世代と比較して帯域幅が48%向上し、113.8GB/sという圧倒的な速度を実現。AI処理を担うNPUは自社の大規模モデルに最適化されており、端末側でのAI性能が45%向上しています。
チップ全体でAI処理を最適化する「全モジュール All in AI」設計が取り入れられており、CPUやGPU、ISPなどに専用のAI加速ユニットが追加されています。
XRING O3の価格・総評
この画期的なSoCであるXRING O3はすでに大規模な量産を開始しており、9月には同チップを搭載した折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」およびタブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」が発表されることも明らかにされました。
さらに、シャオミは端末側の大規模モデルに特化した高帯域AI加速チップ「XRING O100」も同時に発表しています。
6nmプロセスと3Dウェハー級積層技術を採用し、1.22TB/sという超高帯域幅を実現したとのこと。自動運転向けには、国内初となる3nmプロセスの高算力AIチップ「XRING D100」も発表されており、これら2つのチップは開発を完了し来年正式に商用化されるとのことです。
シャオミのXRINGシリーズは、スマートフォンの枠を超えて自動車やIoT家電までを網羅する強大なAIエコシステムの基盤となる存在です。
特にXRING O3のAnTuTu522万点というスコアやLPDDR6の初採用は、モバイルSoCの歴史に名を刻む革新的な進化と言えます。9月に登場するXiaomi 18 Fold等で、この圧倒的な性能がどのようなユーザー体験をもたらすのか非常に楽しみです。
XRING O3のスペック
XRING O3のスペックは以下の通りです。
| 仕様・詳細 | |
| プロセスルール | 3nmフラッグシッププロセス |
| トランジスタ数 | 240億個 |
| CPU | 6超大型コア + 4大型コア 最高4.35GHz |
| GPU | 16コア G2-Ultra NX |
| メモリ対応 | LPDDR6メモリ（帯域幅113.8GB/s） |
| NPU | 4コア異構NPUアーキテクチャ（200TOPS） |
| ベンチマーク | AnTuTuスコア：522万点 |
| チップ面積 | 133mm² |
ソース：Weibo（Xiaomi）
