シャオミのサブブランド「REDMI」は新型スマートフォン「REDMI K90 Max」を4月21日に中国で発表することを明らかにしています。
これに先駆け、REDMI公式Weiboアカウントは情報を徐々に公開中。本日は、REDMI K90 MaxのSoC等のチップやバッテリー性能について明らかになっているので、以下にまとめます。
Dimensity 9500と独立チップ「D2」が導く165fpsの世界
REDMI K90 Maxの中核を担うのは、メディアテック製のフラッグシップチップ「Dimensity 9500」です。これに加えて独立ディスプレイチップ「D2」を搭載したデュアルチップ構成を採用しました。
この組み合わせにより、業界でも稀なあらゆるゲームでの165FPSフレーム補間を実現。さらに、筐体内には風冷アクティブ冷却システムを内蔵しており、熱によるパフォーマンス低下を徹底的に排除したフルパワーのゲーム体験を提供すると謳っています。
REDMIによれば、人気タイトル『Honor of Kings（王者栄耀）』において144fpsの最高画質設定で4時間連続プレイした場合でも、フレームレートを維持しつつ、本体温度を37°C以下に抑えるという驚異的な冷却性能を誇るとしています。
8550mAhの巨大バッテリーと究極のゲーム操作性
さらに、REDMI K90 Maxは8550mAhもの超大容量バッテリーを搭載。16%のシリコン含有量を実現したことで、大容量化とスリムな筐体の両立を図っているとのとのこと。
充電面では100WのXiaomi HyperCharge有線充電に加え、22.5Wの有線リバース充電にも対応。さらに、マザーボードへの直接給電モードを備えているため、給電しながらのゲームプレイでも本体が発熱しにくい設計となっていると謳っています。
また、操作性についても『Honor of Kings（王者栄耀）』との共同開発による「eスポーツゾーンタッチ」機能を搭載。スキル発動エリアのレスポンス向上や、移動操作エリアの滑らかさを追求したチューニングが施されているとのことです。
通信面では、2基の「Xiaomi Surge T1+」信号増強チップと、横持ち時に遮断されにくい独立ゲームアンテナを組み合わせ、遅延を20%低減させているとしています。
REDMI K90 Maxの予告スペックを見る限り、もはや通常のスマートフォンの域を超え、専用のゲーミング機に近い進化を遂げていると感じます。特にあらゆるゲームでの165FPSフレーム補間を実現という点は、ゲームファンにとって極めて魅力的なアップグレードと言えるでしょう。
「性能魔王」を掲げる本機ですが、その名に恥じない圧倒的な数値が並んでおり、4月21日の正式発表でその全貌が明らかになるのが非常に楽しみです。
ソース：REDMI（Weibo）
